谁的产能被AI挤占？从电子布出发，看好电子通胀强周期【国金新材料李阳团队

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谁的产能被AI挤占？从电子布出发，看好电子通胀强周期【国金新材料李阳团队】


1，AI挤占的背后是资源的争夺。我们梳理出以下行业的传统产能被AI直接挤占：

1）存储，HBM挤占DRAM产能，核心是晶圆，HBM消耗的晶圆产能是普通DARM的倍数级。

2）普通电子布，low-dk/low-cte/Q布挤占7628/薄布/超薄布的产能，核心是坩埚法有退出、织机订货周期长。

3）光纤，AI数据中心光纤光缆挤占G.652D散纤产能，核心是光棒（光纤预制棒）紧缺。

4）CTE电子布/载板，ABF载板挤占BT载板，核心是板厂/布厂内部产线共用和调配，以及苹果供应链同样严进。

5）CCL，M7/M8/M9挤占中低端覆铜板产能，核心是切换的机会成本（设备效率、树脂不兼容导致清洗时间长）；

6）CPU，AI服务器挤占消费级CPU产能/HBM挤占逻辑芯片产能，核心是晶圆制造/载板/先进封装产能不足。

7）铜箔，hvlp铜箔挤占标箔产能，核心是阴极辊和表面处理机优先配置给高端产品。

8）封测与代工，CoWoS等先进封装挤占传统封测和存储产能，核心是封测厂扩产时间长、成本高。

9）电，AI数据中心算力负荷挤占工业/民用电力，核心是缺电。

10）被动元件，AI服务器对高容值、低损耗高端电容料号挤占常规产能。

11）电源，钛金级AI服务器电源挤占通用服务器/PC电源产能，核心是高功率器件和老化测试架位。

12）PCB，超高层板（UBB/OAM）挤占通用品/车规/工控板产能，核心是压合瓶颈（例如激光钻孔机等PCB设备）。

13）ATE，高算力GPU/HBM测试挤占高端手机SoC/模拟芯片测试机台，核心是机台和核心人力有供应链重合。

2，AI挤占的结果是涨价吗？虽然只是被动缺口，但AI挤占带来传统价格上涨“又急又快”。

3，接替“挤占缺产”，囤货成为电子材料产业链的联动效应、各环节明显加快。