三星公布超密集封装技术：单颗芯片 4TB，2027 年将推 256TB E3.S 固态硬盘

【三星公布超密集封装技术：单颗芯片 4TB，2027 年将推 256TB E3.S 固态硬盘】三星通过将封装从 16 颗裸片升级到 32 颗裸片，单颗芯片容量达到 4TB，为整盘容量翻倍打下基础。计划在 2027 年推出第六代 E3.S 规格固态硬盘，容量高达 256TB，采用 EDSFF 规格，具备更薄、更宽、更快、更密集的特点。…… ​​​