高通首批机架级 AI 软硬件解决方案开启交付，基于 AI 100 芯片

【高通首批机架级 AI 软硬件解决方案开启交付，基于 AI 100 芯片】2 月 24 日消息，高通 CEO 安蒙昨日宣布，该企业的首批机架级 AI 软硬件全栈解决方案已运抵沙特阿拉伯，开始向合作伙伴 HUMAIN 的数据中心交付。IT之家注：HUMAIN 首席执行官 Tareq Amin 称该机架系统基于高通的 AI100 技术，这里更可能指的是 2023 年发布的 Cloud AI 100 Ultra 而不是 2019 年的最初版本 Cloud AI 100。